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NIST (National Institute of Standards and Technology) 의 연구원들은 ''반도체 제조와 호환되는 기술,'' 그들은 새로운 종류의 센서와 MEMS 장치의 문을 열 수 있다고 말합니다.
이 공정은 본질적으로 3D 구리 상호 연결을 만드는 데 사용되는 다 마센 금속화의 변형입니다. 여기에는 트렌치와 비아를 에칭하고 구리로 채우기 위해 전기 도금을 한 다음 과도한 재료를 제거하기위한 최종 연마가 포함됩니다. NIST는 성명서에서 언급합니다. 하지만이 과정에서 큰 관심사 중 하나는 참호가 완전히 채워지고 공허가 없는지 확인하는 것입니다. 이는 측벽을 따라 축적되는 것을 방지하고 증착 공정을 조심스럽게 제어하기 위해 전착에 화학 물질을 첨가함으로써 해결될 수 있다. 그러나 활성 강자성 재료의 경우 다마신 금속 화를 사용하는 공정 변수는 구리와 같은 수동 재료와 ''상당히 다릅니다''.
그들의 연구에서 NIST 연구원들은 Ni(Fe) 를 억제하는 2-mercapto-5-benzimidazole sulfonic acid (MBIS) 를 함유 한 NiSO 4 -NiCl 2 -FeSO 4 전해질을 사용하여 전착 된 Ni로 서브-hem 트렌치를 채웠습니다. 전기 증착. 채움 트렌치는 균일 한 성장의 초기 기간을 보여 주며, 오목한 특징 내에서 MBIS의 일시적인 고갈과 관련된 v-노치 기하학 패턴이 뒤 따릅니다. Su-hem 기능은 인접한 자유 표면에 최소한의 증착만으로 채워져 있다고 그들은 주장합니다. 그리고 MBIS에서 파생 된 v-노치 지오메트리의 지속적인 성장은 더 큰 피쳐를 공극없이 채우는 결과를 가져옵니다. 이러한 동일한 거동은 또한 연자성 합금 (예를 들어, Ni가 풍부한 Ni-Fe) 에서 일어난다. 예비 실험에 따르면 MBIS는 ''Ni-Fe 합금의 낮은 자력을 크게 교란하지 않는다'' 며 기술 응용 분야에 중요하다고 말합니다.
이 프로세스는 ''다른 최첨단 금속화 계획과 쉽게 통합 될 수있는 3D 자기 활성 구조를 구축 할 수 있습니다.'' 자기 합금과 비자기 금속 화 (e.) 를 결합하는 인덕터 및 액추에이터와 같은 복잡한 3D MEMS 장치를 가능하게 할 수 있습니다. g., 구리 상호 연결) 기존 생산 시스템을 사용합니다.
